Fil-manifattura tal-elettronika moderna, SMT sar il-proċess mainstream għall-assemblaġġ tal-PCB. Partikolarment għal bordijiet b'żewġ-naħat, il-kisba ta' layouts ta'-densità għolja jeħtieġ li jitqiegħdu komponenti elettroniċi fuq iż-żewġ naħat tal-PCB. Madankollu, ħafna nies jistgħu jistaqsu: wara li l-ewwel naħa tkun ġiet immuntata, kemm għandu jdum jistenna qabel ma jgħaqqad it-tieni naħa?
Ejja nagħtu ħarsa aktar mill-qrib. Il-ħin ta 'stennija qabel l-assemblaġġ tat-tieni naħa jiddependi prinċipalment fuq il-prestazzjoni tal-pejst tal-istann u l-kundizzjonijiet ambjentali. Il-pejst tal-istann huwa l-aktar materjal kritiku fl-assemblaġġ b'żewġ-naħat, peress li mhux biss jiżgura komponenti fuq il-PCB iżda jipprovdi wkoll konnessjonijiet elettriċi waqt l-issaldjar mill-ġdid. L-attività tagħha tonqos gradwalment maż-żmien, u l-espożizzjoni fit-tul għall-arja tista 'twassal għal ossidazzjoni jew assorbiment ta' umdità, li jistgħu jaffettwaw il-kwalità tal-ġonta tal-istann. B'mod ġenerali, għall-pejst tal-istann mingħajr ċomb-f'temperatura tal-kamra, it-tieni-assemblaġġ tal-ġenb għandu jitlesta fi żmien madwar 4 sigħat, u mhux aktar tard minn 8 sigħat. Għall-pejst tal-istann biċ-ċomb, it-tieqa tista 'tkun kemmxejn itwal, iżda ġeneralment huwa rakkomandat li jintemm fi żmien 6 sigħat.
Minbarra l-pejst tal-istann, is-sekwenza tal-assemblaġġ u t-tip tal-komponent huma wkoll kruċjali. Komponenti ħfief u żgħar, bħal pakketti 0201 jew 0402, ġeneralment jitqiegħdu fuq in-naħa eħfef, filwaqt li komponenti akbar jew itqal huma rakkomandati li jitqiegħdu fuq in-naħa t'isfel tal-PCB biex jipprevjenuhom milli jaqgħu matul it-tieni reflow. Fil-produzzjoni attwali, is-sekwenza tipika hija: qiegħ-tqegħid tal-ġenb → istannjar reflow → tqegħid ta 'fuq-ġenb → it-tieni reflow. L-iżgurar li t-tieni naħa tkun immuntata fil-perjodu attiv tal-pejst tal-istann jista 'effettivament inaqqas difetti bħal vojt tal-istann, blalen tal-istann, jew ġonot kesħin, ittejjeb kemm ir-rendiment kif ukoll l-affidabilità tal-prodott.
