PCBs b'ħafna saffi ta' għadd ta' -saff-għoli jintegraw 10 sa 40+ saffi konduttivi tar-ram imxerrda ma' prepreg dielettriku. Iddisinjati għar-rotta ta' sinjali ta'-densità għolja u għall-ġestjoni ta' netwerks kumplessi ta' distribuzzjoni tal-enerġija, dawn il-bordijiet jappoġġaw talbiet stretti elettriċi u termali f'assemblaġġi elettroniċi densi. Il-fabbrikazzjoni tiddependi fuq kontroll strett tar-reġistrazzjoni, ġestjoni sekwenzjali tal-laminazzjoni, u-tħaffir fil-fond ikkontrollat biex tinżamm l-integrità tas-sinjal fl-arkitetturi deep-stack.
Speċifikazzjonijiet Tekniċi
|
Parametru |
Firxa ta 'speċifikazzjoni |
|
Għadd ta' Saff |
10 sa 40+ saffi |
|
Ħxuna tal-Bord |
1.0 mm sa 6.0 mm (Proporzjon ta' l-aspett massimu 18:1) |
|
Min. Traċċa Wisa' / Spazju |
3.0 mil / 3.0 mil (0.075 mm / 0.075 mm) |
|
Min. Daqs tat-Toqba tal-Laser Drill |
4 mil (0.1 mm) |
|
Materjali Bażi |
High-Tg FR-4 (Tg >= 170 grad. C), Megtron 6, serje Rogers RO4000, Isola |
|
Finituri tal-wiċċ |
ENIG, Immersion Silver, HASL (Ħieles -ċomb), OSP, Hard Gold |
|
Max. Daqs tal-Bord |
600 mm x 500 mm |
|
Standard IPC |
IPC-6012 Klassi 2 / Klassi 3 / Klassi 3/A |
Karatteristiċi Ewlenin
Preċiżjoni tal-Impedenza Kontrollata:Wisa' ta' traċċa stretta u tolleranza tal-ħxuna dielettrika (+/- 5 fil-mija) sostnuta minn immudellar tas-solver tal-kamp-intern biex timminimizza r-riflessjoni u l-attenwazzjoni tas-sinjal.
Avvanzati Via Strutturi:Appoġġ għal vias blind tal-laminazzjoni sekwenzjali, vias midfuna, vias f'munzelli, u via-in-arkitetturi tal-kuxxinett biex jottimizzaw id-densità tar-rotot u l-mogħdijiet tal-ert.
Kontroll tal-Istabbiltà Dimensjonali:Prepregs ta' espansjoni ta' l-assi -Z-baxx flimkien ma' ċikli ta' ippressar sekwenzjali ottimizzati biex jipprevjenu ċaqliq ta'-saff ta' ġewwa u qsim tal-kanna waqt stress termali.
Integrazzjoni tal-Ġestjoni Termali:Akkomodazzjoni għal pjani ta 'ġewwa tar-ram tqal (2 oz sa 4 oz) u vias termali biex tinħela s-sħana lokalizzata minn komponenti ta'-qawwa għolja.
Applikazzjonijiet
Telekomunikazzjonijiet
Routers tal-istazzjon bażi 5G, netwerks tat-trasport ottiku, u swiċċijiet tan-netwerk ewlieni.
Ċentri tad-Data u Kompjuter
Servers ta'-prestazzjoni għolja, blade servers, u backplanes tan-netwerking.
Tagħmir Mediku
Kontrolluri tal-MRI, unitajiet tal-akkwist tad-dejta tal-iskaner CT, u sistemi ta 'monitoraġġ tal-pazjent.
Aerospazjali u Difiża
Sistemi tan-navigazzjoni tal-avjonika, proċessuri tar-radar, u moduli ta' komunikazzjoni bis-satellita.
Personalizzazzjoni
Il-produzzjoni tadatta għal disinji ta' stack-up personalizzati pprovduti permezz ta' fajls tal-manifattura ta' Gerber jew ODB++. L-inġinerija CAM twettaq simulazzjonijiet ta' simetrija ta' stack-up u ta' fluss-reżina qabel ir-rilaxx tal-għodda biex jinnewtralizza r-riskji ta' warping tal-bord matul iċ-ċikli termali. Is-sostituzzjoni tal-materjal (eż. skambju standard FR-4 għal laminati b'telf baxx bħal Megtron 6) hija eżegwita abbażi ta' miri speċifikati ta' kostanti dielettrika (Dk) u fattur ta' dissipazzjoni (Df), akkumpanjati minn rapporti kompluti ta' simulazzjoni tal-impedenza.
Kontroll tal-Kwalità
Pre{0}}Reviżjoni tad-DFM tal-Produzzjoni:Inġiniera għolja tal-CAM jeżegwixxu kontrolli rigorużi ta' drill-biex-tneħħija tar-ram, nassa tal-aċidu, u munzell-up kontrolli tas-simetrija qabel ir-rilaxx tal-għodda biex jimmarkaw ir-riskji tal-fabbrikazzjoni kmieni.
AOI (Spezzjoni Ottika Awtomatizzata):Spezzjoni ta 'saff ta' ġewwa-100% għal ċirkwiti miftuħa, xorts, u anomaliji fil-wisa 'tal-linja qabel il-laminazzjoni.
-Spezzjoni tar-Raġġi X:Verifika ta'-ħin reali tal-allinjament-ma'-saff u prevenzjoni tat-tfaqqigħ tat-tħaffir fuq stacks b'ħafna-saffi.
Flying Probe & Bed-of-Dwiefer Ittestjar:Kontinwità elettrika u ttestjar ta 'iżolament imwettqa għal kull netlist.
Analiżi tal-Mikrosezzjoni:Analiżi fiżika distruttiva fuq kupuni tat-test għal kull lott ta 'produzzjoni biex tivverifika l-ħxuna tal-kisi tar-ram, permezz tal-integrità tal-ħajt, u l-ħxuna tal-maskra tal-istann.
Manifattura u Ċertifikazzjonijiet
Il-fabbrikazzjoni ta'-dar tutilizza sistemi ta' immaġini diretti bil-lejżer (DI), presses tal-laminazzjoni bil-vakwu b'ħafna -ftuħ, u drills mekkaniċi/laser CNC ta'-preċiżjoni għolja. L-operazzjonijiet tal-ħanut-art iżommu traċċabilità ta' lott-livell ta' banjijiet kimiċi u lottijiet ta' materja prima biex jiżguraw rendimenti konsistenti fuq bini ta'-densità għolja.
Ġestjoni tal-Kwalità:ISO 9001:2015, IATF 16949
Konformità Ambjentali:ISO 14001, RoHS, REACH
Ċertifikazzjoni tal-Prodott:Elenkat UL (fajl E-disponibbli fuq talba)
Ippakkjar u Kunsinna
Ippakkjar:Boroż-issiġillati anti-statiċi bil-vakwu li fihom kards ta' dessikant u indikaturi tal-umdità, ippakkjati ġewwa kaxxi tal-kartun korrugati rinfurzati b'ħajt doppju-. Moisture Barrier Bags (MBB) użati għall-konformità IPC/JEDEC J-STD-033 fuq laminati sensittivi.
Ħin taċ-Ċomb:
- Prototipi (10–16-il saff): 7 sa 10 ijiem tax-xogħol.
- Produzzjoni tal-lott (10-32 saff): 15 sa 25 jum tax-xogħol.
Loġistika:Mibgħuta permezz ta 'merkanzija bl-ajru jew kurrier internazzjonali b'numri ta' traċċar traċċabbli.
FAQ
Q: X'inhu l-għadd massimu tas-saff u l-proporzjon tal-aspett li tista 'tipproduċi b'mod affidabbli?
A: Il-fabbrikazzjoni timmaniġġja sa 40 saff b'proporzjon massimu ta' 18:1 għal -toqba kisi, u sa 3+N+3 strutturi HDI.
Q: Kif tipprevjeni t-tgħawwiġ tal-bord fuq pannelli ta'-saff-għoli b'distribuzzjoni asimmetrika tar-ram?
A: L-inġinerija twettaq simulazzjonijiet ta' bilanċjar ta' stack-up qabel il-produzzjoni. Id-distribuzzjoni tal-fojl tar-ram hija bilanċjata tul is-saffi ta 'ġewwa, u stili ta' insiġ simetriku prepreg huma infurzati waqt il-laminazzjoni biex jinnewtralizzaw l-istress intern.
Q: Tista 'timmaniġġja l-immudellar ta' impedenza kkontrollata bbażata fuq ir-rekwiżiti tal-munzell-up tagħna?
A: Iva. Is-solventi tal-kamp jikkalkulaw il-wisgħat tat-traċċi u l-ispazjar kontra l-kostanti dielettriċi pprovduti f'folji tad-dejta tal-materjal, u jirritornaw rapport tal-impedenza għall-approvazzjoni qabel il-ġenerazzjoni tal-film.
Q: Liema kupuni tat-test huma inklużi ma' vjeġġi b'għadd għoli ta'-saff-?
A: Kunsinna standard tinkludi kupuni tal-ittestjar tal-istress tal-interkonnessjoni (IST) konformi mal-IPC-jew kupuni tal-mikrosezzjoni għal kull lott tal-manifattura fuq talba.
Q: X'inhu d-daqs minimu tal-lott tiegħek għal bordijiet ta' għadd ta' -saff għoli-?
A: L-ordnijiet ta 'prototyping jibdew minn biċċa 1, bil-produzzjoni tal-volum li tiżdied sa lottijiet medji għal kull skeda ta' rilaxx.
Q: Liema formati tal-fajl huma meħtieġa biex tinbeda RFQ?
A: Gerber RS-274X, format ODB++, akkumpanjat minn netlist IPC u tpinġija espliċita tal-fabbrikazzjoni li tagħti dettalji dwar l-istack-up, ir-rekwiżiti tal-impedenza, u l-finitura tal-wiċċ.
Itlob Kwotazzjoni
Ibgħat fajls Gerber jew ODB++ flimkien ma' għadd ta' saff, ħxuna tal-bord, finitura tal-wiċċ, u rekwiżiti ta' kwantità biex tirċievi kwotazzjoni formali u reviżjoni DFM fi żmien 24 siegħa.
It-tags Popolari: pcb b'ħafna saffi ta'-saff-għoli, manifatturi ta' pcb b'ħafna saffi ta' għadd ta' -saff-Ċina, fornituri, fabbrika
