2 oz heavy copper PCB fabrication features a nominal copper weight of 70 um per square foot on designated layers, doubling standard 1 oz baselines. This increased thickness reduces conductor resistance, lowers thermal resistance, and accommodates high continuous currents without excessive localized heating. Fabricated using high-grade FR-4 (Tg >= 170 grad ) u kumpens ta' inċiżjoni differenzjali speċjalizzata, dawn il-bordijiet jibbilanċjaw il-kapaċità ta'-linja fina ma' distribuzzjoni tal-enerġija għolja-kurrent fuq footprint wieħed.
Speċifikazzjonijiet Tekniċi
|
Parametru |
Speċifikazzjoni |
|
Materjal Bażi |
FR-4 (Tg 170 grad / 180 grad), Polyimide, PTFE mimli biċ-ċeramika |
|
Piż tar-ram lest |
2 oz (saffi ta’ barra u ta’ ġewwa disponibbli) |
|
Wisa' Minimu ta' Traċċa / Spazjar |
4 mil / 4 mil (għal 2 oz ram permezz ta' kisi/inċiżjoni kkontrollata) |
|
Ħxuna tal-Bord |
0.4 mm sa 3.2 mm |
|
Għadd Massimu ta' Saff |
Sa 24 Saff |
|
Finish tal-wiċċ |
ENIG, HASL (Ħieles -Ċomb), Immersion Silver, OSP, Hard Gold |
|
Maskra tal-istann |
Aħdar, Iswed, Blu, Aħmar, Abjad (LPI ta'-temperatura għolja) |
|
Daqs Minimu tat-Toqba tal-Laser |
0.1 mm (strutturi HDI) |
|
Tolleranza tal-Kontroll tal-Impedenza |
+/- 5% |
Karatteristiċi Ewlenin
Kapaċità ta' Ġarr ta' Kurrent Elevata:Jappoġġja kurrenti ogħla kontinwi u ta 'żieda meta mqabbla ma' bordijiet standard ta '1 oz, li jimminimizzaw ir-rekwiżiti tal-wisa' ta 'traċċa għal binarji ta' enerġija ta '-kurrent għoli.
Dissipazzjoni Termali:Il-pjani ħoxnin tar-ram jaġixxu bħala apparat li jxerred is-sħana effiċjenti, u jittrasferixxu l-enerġija termali 'l bogħod minn komponenti ta'-qawwa għolja (MOSFETs, IGBTs) għal pjani interni jew heatsinks esterni.
Robustezza Mekkanika:Integrità strutturali mtejba fis-siti tal-pinnijiet tal-istampa-u t-toqob tal-immuntar bil-kamin-l isfel, jirreżistu stress mekkaniku u għeja termali waqt l-assemblaġġ.
Kumpens ta' Inċiżjoni Kontrollata:Kumpens tal-wisa 'tal-linja proprjetarja-jipprevjeni t-twaqqigħ eċċessiv waqt inċiżjoni tqila tar-ram, u żżomm impedenza ta' traċċa prevedibbli.
Applikazzjonijiet
Elettronika tal-Enerġija
Provvisti ta' enerġija b'mod-swiċċ (SMPS), konvertituri DC-DC, u provvisti ta' enerġija mingħajr interruzzjoni (UPS).
Sistemi tal-Karozzi
Ċarġers abbord EV, invertituri tas-sewqan bil-mutur, u sistemi ta 'ġestjoni tal-batteriji (BMS).
Enerġija Rinnovabbli
Invertituri ta 'sekwenza PV solari, sistemi ta' kontroll tat-turbini tar-riħ, u xtillieri tal-enerġija tas-sistema tal-ħażna tal-enerġija (ESS).
Awtomazzjoni Industrijali
Servo drives ta'-qawwa għolja, moduli ta' output PLC, u tagħmir għall-iwweldjar industrijali.
Personalizzazzjoni
Piżijiet tar-ram asimmetriċi:Għaqqad pjani ta 'enerġija ta' 2 oz b'saffi tas-sinjali ta '1 oz biex tottimizza d-densità u l-ispiża tar-rotta.
Stackup Engineering:Spazjar dielettriku personalizzat u kombinazzjonijiet prepreg inġinerija għal miri speċifiċi ta 'impedenza differenzjali.
Arrays ta' Vias Termali:Mqassma jew mimlija/limitati permezz ta' arrays direttament taħt pads termali ta'{0}}dissipazzjoni għolja.
Kisi Speċjalizzat:Applikazzjoni tal-maskra tal-istann tal-film oħxon-biex tkopri traċċi tqal b'mod sigur mingħajr ma tinqasam jew tesponi t-truf tar-ram.
Kontroll tal-Kwalità
AOI (Spezzjoni Ottika Awtomatizzata):Skannjar ottiku inline tas-saffi ta' ġewwa u ta' barra wara l--inċiżjoni biex jinstabu xorts, opens, u ksur tal-wisa-tal-linja.
Flying Probe & Bed-of-Dwiefer Ittestjar:100% kontinwità elettrika u ittestjar ta 'iżolament esegwit fuq kull pannell tal-produzzjoni.
-Fluworexxenza tar-Raġġi X (XRF):Kejl mhux-distruttiv tal-ħxuna tal-finitura tal-wiċċ (eż. verifika tal-ħxuna tad-deheb/nikil).
Analiżi tal-Mikrosezzjoni:Analiżi fiżika distruttiva mwettqa għal kull lott biex tivverifika l-ħxuna tar-ram, l-uniformità tal-kisi tal-barmil, u l-ispazjar dielettriku.
Manifattura u Ċertifikazzjonijiet
Kapaċitajiet tal-Faċilità
Linji ta' fabbrikazzjoni ta' kamra nadifa mgħammra b'sistemi ta' immaġini diretti (DI), linji ta' inċiżjoni tar-ram ta' preċiżjoni tqal-, u preses tal-laminazzjoni ta'-pressjoni għolja.
Standards ta' Ġestjoni
ISO 9001 (Ġestjoni tal-Kwalità), ISO 14001 (Ġestjoni Ambjentali), u IATF 16949 (Ġestjoni tal-Kwalità tal-Karozzi).
Konformità tal-Prodott
Ċertifikat UL-(Fajl E-numru fir-rekord) u konformi bis-sħiħ mad-direttivi tal-materjal RoHS u REACH.
Ippakkjar u Kunsinna
Dettalji tal-Ippakkjar:Boroż ta' l-ESD kontra-statiċi bil-vakwu-issiġillati b'pakketti dessikant, imtaffija b'folji interleaving korrugati ġewwa kaxxi tal-esportazzjoni b'ħitan doppji-.
Appoġġ Loġistika:Merkanzija bl-ajru espressa għal lottijiet prototip (transitu ta '3-5 ijiem); merkanzija konsolidata bil-baħar/ bl-ajru għall-produzzjoni tal-volum. Traċċabbli permezz ta' spedituri globali ewlenin.
FAQ
Q: X'inhu l-wisa 'minimu ta' traċċa u l-ispazjar li jista 'jinkiseb bil-fabbrikazzjoni tal-PCB tar-ram tqil ta' 2 oz?
A: Aħna nilħqu regolarment wisa 'traċċa ta' 4 mil u spazjar ta '4 mil fuq saffi ta' barra ta '2 oz billi nużaw parametri ta' inċiżjoni differenzjali tal-linja multa- u rati ta 'fluss ta' aċidu kkontrollati.
Q: Jistgħu jiġu applikati 2 oz ram għal saffi ta 'ġewwa ta' bord ta 'ċirkwit stampat tar-ram oħxon b'ħafna saffi?
A: Iva. Kemm is-saffi ta 'ġewwa kif ukoll ta' barra jistgħu jiġu speċifikati f'2 oz (jew imħallat, bħal 2 oz ta 'ġewwa u 1 oz ta' barra) skont l-arkitettura tad-distribuzzjoni tal-enerġija tiegħek.
Q: Kif tipprevjeni l-inċiżjoni undercut fuq saffi ħoxnin tar-ram waqt produzzjoni ta 'stival ta' PCB ta 'kurrent għoli?
A: Aħna napplikaw algoritmi ta 'kumpens proprjetarji għal fajls Gerber qabel il-fotolitografija, u naġġustaw il-wisa' tat-traċċi biex nikkunsidraw l-erożjoni tal-aċidu laterali matul iċ-ċiklu tal-inċiżjoni estiż.
Q: Liema finitura tal-wiċċ taħdem l-aħjar b'bords tar-ram tqal ta '2 oz li jġorru kurrent għoli?
A: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) huwa rakkomandat għal uċuħ ta 'kuntatt ċatti u twaħħil tal-wajer, filwaqt li l-Immersion Silver jew Lead -Free HASL huma adattati għal moduli ta' enerġija ġenerali li jeħtieġu formazzjoni intermetallika solida tal-ġonta tal-istann.
Q: X'inhu l-ħin standard għall-prototipi ta 'PCB tar-ram tqil ta' 2 oz?
A: Il-fabbrikazzjoni standard tal-prototip tieħu 5 sa 7 ijiem ta 'negozju, skont l-għadd tas-saff u l-kumplessità tal-finitura tal-wiċċ. Servizz imħaffef ta’ 3 ijiem huwa disponibbli wara reviżjoni tad-dejta ta’ Gerber.
Q: Tagħmel ittestjar tal-istress termali fuq lottijiet tqal tar-ram?
A: Iva. Kampjuni ta 'kupuni minn kull panel ta' produzzjoni jgħaddu minn ttestjar ta 'xokk termali (float tal-istann f'288 grad għal 10 sekondi) biex jivverifikaw l-integrità tal-laminazzjoni u r-reżistenza għad-delaminazzjoni.
Itlob Kwotazzjoni
Ibgħat il-fajls Gerber tiegħek (RS-274X jew ODB++), fajls tat-tħaffir, u tpinġija tal-fabbrikazzjoni lit-tim tal-inġinerija tagħna għal evalwazzjoni DFM rapida.
Dejta Meħtieġa:Dettalji ta 'stivar ta' saff, rekwiżiti tal-piż tar-ram lest, preferenza tal-finitura tal-wiċċ, u kwantità.
Ħin ta' Rispons:Kwotazzjonijiet u feedback DFM mogħtija fi żmien 12-il siegħa tan-negozju.
It-tags Popolari: 2 oz ram tqil pcb, Ċina 2 oz ram tqil pcb manifatturi, fornituri, fabbrika
